中科露脸2024半导体封装技能博览会

日期：2025-01-19 阅读：1次作者: 技术知识

2024年11月6日至8日，备受瞩目的半导体封装技能博览会在深圳会展中心隆重举行。此次展会汇聚了很多国表里半导体职业的精英企业，一起展现最新的技能效果和职业趋势。北京中科科技股份有限公司（以下简称“中科”）作为半导体封装设备范畴的佼佼者，也应邀参加了此次盛会。出售总监文总亲身带队，带领出售司理团队露脸展会现场。他们不只展现了公司自主研制的一系列半导体设备，还与来自各地的参展商、职业专家和潜在客户进行了深化沟通与讨论。

中科是一家专门干半导体设备的研制、出产与出售并重的高新技能企业。其产品涵盖了银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等多个范畴。尤其是在碳化硅功率芯片的封装方面，中科更是具有独特的技能和成熟的工艺。展会期间，中科要点展现了其针对车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等范畴开发的纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉和真空烧结炉等先进设备。这些设备不只仅具有高精度、高效率的特色，还可以很好的满意车规级和大功率使用对可靠性和安稳才能的苛刻要求。

作为国内半导体封装设备职业的领军企业之一，中科在长时间为国表里电子厂商供给专业设备和工艺服务的过程中，积累了丰厚的经历和独特的见地。面临国内半导体职业自主立异的趋势，中科活跃做出呼应并自动作为，自主开发并批量制作了一系列用于SIC器材封装的先进设备。

现在，中科的产品现已成功使用于芯片引线结构焊接、LED裸片共晶焊接、IGBT、IPM批量出产等多个范畴。在预成型焊片工艺烧结、MEMS、深紫外UVC共晶、高功率激光器、芯片管壳等高可靠性焊接使用中，中科的设备更是凭仗其超卓的功能和安稳才能，成功代替了进口设备，批量供应给国内各大半导体企业。此次参展不只展现了中科在半导体封装设备范畴的最新效果和技能实力，也为公司与国表里同行之间的沟通与协作搭建了杰出的渠道。未来，中科将持续秉承“立异、务实、高效”的企业精神，不断的进步技能水平和产品质量，为国表里客户供给更优质、高效的半导体封装设备和工艺服务。